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通道式真空回流焊接系統(tǒng)----V8H-L
| 型 號： | V8H-L |
| 電路板面積： | (mm) |
| 理論速度： | (cph) |
| 重復精度： | (mm) |
| 喂料器數(shù)量： | |
| 可貼元器件： |
訂購熱線：400-998-9522
詳細介紹
簡介：
1. 大幅減少焊錫中的焊接氣泡，使得空洞率低至1-2%。
2. 提高產(chǎn)品的電氣性能和焊接結(jié)合部位，有效改善焊接點的可靠性和焊接質(zhì)量。
3. 可用于PCB雙面焊接，適合批量生產(chǎn)，可連續(xù)投入生產(chǎn)線。生產(chǎn)節(jié)拍平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持時間、放氣時間、抽真空速率等都可以自由設定。
5. 可以完成安裝有鋁散熱片的線路板焊接。
6. 以環(huán)保為理念的低消耗功率，高隔熱設計。外殼溫度不超過40度。
7. 效率高、大容量的助焊劑回收裝置。
8. 使用集成的氧氣傳感器技術(shù)，確保氧氣含量的精密控制，并可實時/連續(xù)監(jiān)測爐膛中的氧氣殘留含量。
9. 該設備同時可以當作普通的氮氣或空氣爐使用。
SMT通道式真空回流焊接系統(tǒng)----V8H-L
| （必填） | 技術(shù)規(guī)格 | 型號：V8H-L |
| 實際指標值 | ||
| 可加工產(chǎn)品尺寸 | 長度 | MAX 300mm |
| 寬度 | MAX 400mm | |
| 高度 | MAX 30mm | |
| 性能參數(shù) | 加熱方式 | 接觸式加熱+氮氣加熱 |
| 速度可調(diào)范圍 | ≥20cm/min | |
| 最高加熱溫度 | MAX 390℃ | |
| 氧氣含量 | <15ppm | |
| 升溫速率范圍 | 1-3℃/s | |
| 降溫速率范圍 | 1-3℃/s | |
| 出爐產(chǎn)品溫度 | 60℃ | |
| 溫差 | ±2℃ | |
| 設備溫區(qū)數(shù)量（heating） | 7+1 | |
| 設備溫區(qū)數(shù)量（Cooling） | 2 | |
| 預熱時間（升溫時間） | 根據(jù)工藝具體要求 | |
| 油泵滿足無塵室需求/萬級 | 萬級 | |
| 真空值 | ≤0.1mbar | |
| 外觀尺寸/重量 | 設備整機尺寸/m | 4.4m(L)*1.5m(L)*1.7m(H) |
| 設備重量/Kg | 1200Kg | |
| Power供電 | Voltage 電壓 | 380V |
| Frequency 頻率 | 50Hz | |
| Power Consumption 電力功耗 |
最大功率25KW 平均功率8KW |
|
| UPS 不間斷電源 | 根據(jù)需求選配 | |
| 保護氣體Forming Gas/N2 | Connector Diameter 管徑 | 8mm |
| Pressure 氣壓 | 0.3MPa-0.6MPa | |
| 氮氣消耗量 | 100L/min | |
| Flow Rate 流量 | 80psi（0.5Mpa，氣體流量80L/M） | |
| Compressed Air壓縮空氣 | Connector Diameter 管徑 | 8mm |
| Pressure 氣壓 | 0.3MPa-0.6MPa | |
| Flow Rate 流量 | 80psi（0.5Mpa，氣體流量80L/M） | |
| Exhaust排氣 | Exhaust Flow 排風量 | MAX 8L/s |
| Cooling Water冷卻水 | Connector Diameter 管徑 | 10mm |
| Flow Rate 流量 | 瞬時最大14L/s | |
| 交付、安裝調(diào)試要求 | 交期周期/周 | 70天 |
| 現(xiàn)場安裝條件不滿足時是否可以延遲發(fā)貨 | 可以 | |
| 技術(shù)支持，培訓要求 | 到達現(xiàn)場排查故障響應時間在48H以內(nèi)，包培訓 | 24小時到達現(xiàn)場，包安裝培訓 |
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